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证券日报网讯 7月27日，飞凯资料在互动渠道答复投资者发问时表明，公司在半导体先进封装范畴安稳量产的功能型湿电子化学品、锡球和EMC环氧塑封料均可应用于HBM的制作工艺傍边，但应用于HBM制作工艺的上述产品没有构成规模化营收，对公司业绩影响较小。公司半导体资料下流客户主要为国内大型半导体制作和封装厂商，详细客户信息请以公司年度报告或相关公告发表内容为准。
首要，一些当地在出台与消费品以旧换新相关的[概况]
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