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板块成绩及走势：在AI算力需求继续高景气以及要害范畴国产代替加快推动等多重要素驱动下，申万半导体板块2025年、2026年一季度营收、归母净赢利完成同比高增，且赢利端体现优于营收端，盈余才能有所进步。行情走势方面，申万半导体板块2026年上半年累计上涨103.04%，跑赢同期沪深300指数95.99个百分点，且各细分板块均完成上涨。
方针定调AI工业高质量开展，算力基建加快进行。2026年政府工作报告初次提出“打造智能经济新形态”，并明确要求深化拓宽“人工智能+”，推动新一代智能终端和智能体等使用加快推行，一起提出施行超大规模智算集群、算电协平等新式基础设施建造工程，加强全国一体化算力监测调度，方针层面临AI使用落地和算力基础设施建造的支撑力度继续进步。与此一起，跟着海内外大模型调用量爆发式增加，AI使用已进入规模化落地阶段，带动上游算力需求继续进步；海外方面，北美四大云厂商本钱开支同比继续进步，全球AI基础设施建造呈加快痕迹；国内方面，AI芯片企业加快速度进行开展，互联网厂商活跃适配国产算力芯片，国产算力生态有望加快构成
主张重视环节：（1）存储芯片：AI驱动商场扩容，国产代替加快推动。AI练习、推理及数据中心建造继续拉动HBM、服务器DRAM、企业级SSD等高端存储需求，存储原厂产能向高的附加价值产品歪斜，带动DRAM、NAND及利基型存储供需偏紧。叠加长鑫存储、长江存储比例进步，国产代替逻辑继续强化，存储芯片景气量有望连续；（2）先进封装：“韬规律”助力国产打破，先进封装迎来开展时机。跟着摩尔规律放缓，单纯依托制程微缩进步芯片功能的难度加大，Chiplet、2.5D/3D封装、TSV、混合键合等先进封装技能成为进步算力密度、带宽和能效的重要途径。国内封测龙头加快扩产，高端封装国产化进程提速，先进封装工业链有望继续获益；（3）半导体设备：本乡商场需求旺盛，国产代替有望加快。AI算力需求带动先进制程、HBM、DRAM、3D NAND及先进封装产能扩张，刻蚀、薄膜堆积、量测检测、清洗等设备需求继续开释。与此一起，外部约束强化供应链安全诉求，国内晶圆厂扩产与设备国产代替构成共振，半导体设备环节具有较强景气支撑。
出资主张：AI仍将是2026年下半年半导体职业的中心出资主线，主张环绕高景气与国产代替两条主线进行布局。从需求端看，AI练习、推理及智能体使用继续放量，海外云厂商CAPEX仍在上修，带动算力基础设施建造保持高景气，并继续拉动存储、CPU、功率半导体、半导体资料等环节需求，部分细分品类已呈现供需偏紧和价格上行。从供应端看，半导体设备、高端GPU、存储芯片、先进封装等要害环节仍处于国产代替加快阶段，工业链自主可控诉求继续强化。展望下半年，AI需求仍是半导体职业景气上行的中心驱动力，主张要点看好存储、先进封装、半导体设备等高景气与国产代替共振环节，一起重视晶圆代工、算力芯片、功率半导体、半导体资料等方向的结构性出资时机。
危险提示：成本上升导致终端需求没有抵达预期、国产代替没有抵达预期、价格竞争加重、板块估值处于近十年高位等。
